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潤濕不良是指回流焊焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的外部電極，經浸潤后不生成相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故障...

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一、回流焊技術的優勢1.再流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的；因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞...

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1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統...

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回流焊是SMT工藝的核心技術，PCB上所有的電子元器件通過整體加熱一次性焊接完成，電子廠SMT生產線的質量控制占絕對分量的工作蕞后都是為了獲得優良的焊接質量...

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回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制...

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