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電子產品芯片的微型化正變得越來越受歡迎，但是微型化帶來了焊點可靠性問題。元件和PCB基板使用錫膏進行焊接，由于體積太小使得焊點更容易受到應力影響而出現脫落問題，因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點膠方式將底部填充膠涂在焊...

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什么是線路板三防涂覆工藝？PCBA線路板使用三防漆涂覆固化后可有效的達到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防鹽霧等等保護效果，從而提高線路板的可靠性，增加其安全系數，并有效延遲使用壽命。三防漆主要用于保護PCBA線路板及其...

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隨著電子行業的快速發展，生產設備不斷升級，smt芯片加工技術也越來越成熟。通過smt芯片加工技術，可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板滿足高精度、小型化的要求。那么作為電子行業最流行的加工工藝，SMT芯片加工工藝有哪些優...

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根據英國市場研究公司Technavio發布的報告，預計2021年至2025年全球SMT貼裝設備市場將增長6.2746億美元，到2024年市場將以6.04%的復合年增長率增長。根據對各個地區及其對全球市場貢獻的分析，Technavio估計中國、美國、德國、日本和...

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由于電子產品的小型化，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已經不能滿足需要。首先，混合集成電路的組裝采用回流焊工藝，需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。隨著SMT技術的發展，出現了各種各樣的SMC元...

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