20年專注高性能回流焊、波峰焊研發生產廠家
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語言
由于電子產品的小型化,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已經不能滿足需要。首先,混合集成電路的組裝采用回流焊工藝,需要組裝焊接的元器件多為片式電容、片式電感、貼裝晶體管和二極管。隨著SMT技術的發展,出現了各種各樣的SMC元...
一般為雙波峰焊機?或電磁泵波峰焊機。 SMT貼片加工設備必須鑒定有效。
波峰焊的焊料主要是錫條,它使熔化的液態錫焊接到插有元器件的電路板的焊盤上,使元器件的引腳和電路板焊接在一起。
波峰焊 machine的工藝參數如帶速、預熱溫度、焊接時間、傾角等都需要反復協調調整
使用充氮氣的回流焊可大大 防止減少元件焊接時的氧化
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