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回流焊后SMT元件發生偏移是一種常見的工藝缺陷，有時候會出現輕微的偏移，嚴重的情況下甚至會偏出焊盤。要分析回流焊后元件發生偏移的原因，并找到解決方法，我們可以逐一從以下幾個方面進行排查

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波峰焊是一種將熔化的焊料以設計要求的波形噴流，使預先安裝了電子元器件的印制板通過焊料波完成軟釬焊，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機械和電氣連接。波峰焊的質量與工藝參數的設置密切相關。在這里，晉力達波峰焊與大家分享...

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在半導體制造過程中，回流焊是一種非常重要的工藝技術。回流焊主要用于在半導體芯片上形成可靠的電氣連接，以確保電子產品的可靠性和穩定性。本文將詳細介紹半導體回流焊的定義、原理、設備和工藝過程。

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經過回流焊工藝處理后的PCB板，其元件特別是大型元件的焊盤位置呈現黑色，而且焊接效果不佳，容易在輕微外力下脫落。焊盤表面看起來像是被燒焦了一樣。這種PCB回流焊后的黑色焊盤究竟是什么呢？它又是如何產生的呢？晉力達將在此分...

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在無鉛回流焊工藝中，其中一個挑戰就是調整適當的溫度。無鉛錫膏的熔點通常為217度，常見的無鉛錫膏成分是Sn/Ag/Gu，比例為96.5/3.0/0.5。晉力達以的錫銀銅錫膏為例，我們來討論一下如何設置無鉛回流焊的溫度？

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